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HDI三階6層沉金板是生產印制板的一種（技術），使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產品HDI三階6層沉金板

荃虹電子專業從事PCB/FPC制造10年以上的臺灣廠,可提供設計、抄板、改板等服務. 主要以雙面及多層（1-6）OSP 、鍍鎳 、無鹵素（有鉛和無鉛）噴錫、沉金